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  ウエハ用研削・研磨機 ［文化・教育］

  受動型自動平衡技術の応用 平坦化ゼロを目指して、 半導体ウェハの研削、研磨工程への利用 微細化の要求をもと、工作機の仕様の限界寸法はmicrometer単位からnanometer単位に移って来ている。 微細化技術により、ウェハの大口径化と高密度化と高性能化が急速に進み、歩留まり率の向上により低コスト化が実現されました。しかし、半導体産業は単体装置の結合型で、その中で研削・研磨装置群が最も改善が遅れていると言われています。

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